中美芯片战升级：HBM芯片禁令背后的战略较量

本周一拜登政府宣布了新的出口限制措施，限制向中国出口高性能的高带宽内存（HBM）芯片，意图遏制中国在相关领域的军事与技术发展。

HBM为何成为焦点？

HBM芯片在AI训练、推理和高性能计算（HPC）模拟中至关重要，尤其是与高性能加速器（如GPU和TPU）配合使用时，其高带宽和低延迟性能是不可替代的。美国商务部工业与安全局（BIS）认为，仅限制GPU等加速器出口不足以有效阻断技术流向，因此新规直接将HBM芯片纳入限制范围。根据新规，出口至中国的HBM芯片，其内存带宽密度必须低于每平方毫米3.3 GB/s，这意味着HBM3及以上版本的HBM内存将被禁止出口到中国。

这项新限制对芯片制造商影响深远，包括美国本土的美光（Micron）、韩国的三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）。所有这些制造商都必须在2024年12月31日之前完全遵守新规。

中美科技竞争升级：从芯片到制造工具的全方位封锁

不仅是HBM芯片，美国还扩展了对中国的出口管控范围，包括24种新的芯片制造工具、三种软件工具以及多个国家（如新加坡和马来西亚）生产的芯片制造设备。此外，美国将超过140家中国组织新增至出口管制实体清单，这其中包括许多与华为相关的企业。对于这些公司而言，要获取受限的美国技术几乎不可能，因为即便申请许可证，也很少会被批准。

这些措施的目标显然是切断中国的芯片供应链，同时遏制其国内半导体制造能力的现代化。但分析人士认为，这些限制可能对美国企业本身造成反噬。作为受影响最严重的公司之一，应用材料公司（Applied Materials）报告显示，在美国实施限制之前，其向中国的产品销售额在2023年前九个月内激增了86%。

中国的应对与美国政策的漏洞

中国对美国的新限制措施表示强烈反对，认为这是“滥用限制”并扰乱了全球供应链。中国外交部发言人林剑表示，中方将采取措施维护自身企业的权益。中国商务部周二予以快速反击，宣布对“向美国出口与镓、锗、锑和超硬材料有关的‘两用物项’”实施禁令，该禁令立即生效。此类“两用物项”涵盖用于民用或军用的商品和技术，而稀土金属对科技制造至关重要。

此外，对于美国的芯片禁令，中国企业已经展现出强大的适应能力。例如，中国的“天河3号”和“太湖之光”超级计算机在14纳米芯片和DDR4内存的基础上依然实现了高性能计算能力，部分行业观察人士认为，中国或已通过技术储备规避部分限制。

然而，美国政策的漏洞可能削弱其目标效果。分析指出，一些重要的中国公司并未被列入管控名单，允许其继续获取一些关键设备。此外，老版本的HBM芯片和部分芯片制造设备未被全面限制，为中国提供了潜在的技术出口路径。

政治博弈中的经济代价

分析人士普遍认为，美国的这些限制在短期内可能成功减缓中国在半导体技术上的发展速度，但从长期来看，随着中国经济的自给能力提升，其完全自主开发从设计到生产的高性能芯片系统只是时间问题。

与此同时，这些政策的实施对美国及其盟国的企业也带来了深远的经济影响。例如，韩国三星公司20%的HBM芯片销量来自中国，新规或将迫使其寻找新的市场。此外，荷兰设备制造商ASM International和美国的芯片设备巨头Lam Research、KLA等企业的收入可能受到严重冲击。

美国两党在对华政策上的罕见共识

尽管美国总统拜登与前总统特朗普在许多议题上存在分歧，但在遏制中国军事与AI技术进步的问题上，两者立场一致。特朗普在任期间发起的对华技术封锁在拜登任内得到进一步延续，甚至可能在未来加剧。

特朗普此前表示，如果重回白宫，他将对所有中国商品征收35%的关税，并强调将关键供应链迁回美国。而拜登政府的新措施则旨在封堵技术出口路径，并确保盟国与美国步调一致。然而，有观点认为，这些政策更多是“亡羊补牢”，因为中国已利用政策空窗期储备了大量关键技术和设备。

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